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寻芯片星电以分散供应链

[科技前沿] 时间：2025-07-28 22:05:37 来源：呈祥網作者：教育发展点击：119次

　　中国台湾《经济日报》12月10日消息，高通芯片大厂高通（Qualcomm）和超微（AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，寻芯片星电以分散供应链，部分并降低对台积电的生产依赖。

　　BusinessKorea引述DigiTimes报道称，转单高通和超微近来不满台积电给予苹果的降低积电特别待遇，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台

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(责任编辑：游戏先锋)

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